Dipl. Ing. HTL Dietmar Bertsch

Dietmar Bertsch

Kompetenzen

  • First-Order Packaging (Strukturierung, Beschichtung, Wafer-Bonding, Dicing)
  • Second-Order Packaging (Bonding, Soldering, Die-/Wire-Bonding, Molding, Testing)
+41 81 755 34 71
E-Mail

Herr Bertsch erhielt sein Ingenieurdiplom (HTL) der Interstaatlichen Hochschule für Technik Buchs NTB nach seinem Abschluss als Systemtechnikingenieur mit Vertiefung in Werkstofftechnik. Er absolvierte seinen Präsenzdienst und schloss sich danach (2000) dem Institut MNT an, wo er sich auf angewandte Forschung und Entwicklung im MNT Bereich sowie dessen Anwendung im industriellen Umfeld fokussierte. Er hat sich auf das Packaging der Mikrosystemtechnik Bauteile, im speziellen die Verbindungstechniken und die Materialforschung / Analyse spezialisiert.

Institut

MNT

Das Institut für Mikro- und Nanotechnologie betreibt angewandte Forschung und Entwicklung gemeinsam mit und für unsere industriellen Partner und anderen Forschungsinstitutionen. Unsere Kompetenzen decken einen sehr breiten Bereich der Mikrotechnik und  weiterer Ingenieurdisziplinen ab.

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