Weitere Messverfahren
Optische Dünnschichtmesstechnik
Information zur optischen Dünnschichtmesstechnik finden Sie in unserem Kompetenzbereich Photonics: Dünnschichtanalytik.
Mechanische Messungen
Da die Haftung einer Schicht auf dem Substrat bzw. im Schichtsystem oder die Festigkeit eines Verbundes (Lötung, Wirebond) eine bedeutende Rolle für deren Funktionsfähigkeit besitzt, ist die Bestimmung der entsprechenden Eigenschaften bzw. die Prüfung dieser Verbundstellen wichtig. Z.B. wird die Scherfestigkeit ermittelt, indem ein Meissel mit zunehmender Kraft auf einen Verbund einwirkt, bis dieser zerstört wird. Für die Charakterisierung der Bruchstellen kann anschliessend auch die Rasterelektronenmikroskopie eingesetzt werden.
Elektrische Messungen
Die Bestimmung der elektrischen Eigenschaften von dünnen Schichten ist für deren Anwendung als leitende oder dielektrische Materialien in mikroelektrischen Devices besonders wichtig, da ungenügende Eigenschaftsparameter eine Fehlfunktion der Teile zur Folge haben können. Die Messverfahren reichen von der 2-Punkt-Messung an Widerstandsstrukturen bis zur Bestimmung des spezifischen Widerstandes dünner Schichten an bekannten Strukturen mit der Kelvin (4-Punkt)-Methode oder der Van der Pauw-Methode für Gebilde mit nur teilweise bekannter Geometrie. Die Bestimmung der Durchschlagsfestigkeit von elektrisch isolierenden Schichten ist von besonderem Interesse für Mikrosysteme, z.B. Aktoren.
Kunststoff-Analytik
Für die Analyse von Kunststoffen empfehlen wir unseren Kompetenzbereich Polymerics.






