Im First-Order Packaging stehen folgende Verfahren zur Verfügung:

• Substrate aus Silizium, Glas, Keramik
• Strukturierung/Beschichtung
• Wafer Bonding
• Vereinzeln (Dicing)

Für das Second-Order Packaging werden folgende Prozesse eingesetzt:

• Substrate: Leadframes, Keramiken, Silizium
• Reinigung: Nass oder trocken (O₂-/H₂-Plasma, Ätzen)
• Verbindungstechnik (Bonding, Soldering, Die-/Wire bonding)
• Molding (Kleber, Silikone)
• Testing (elektrisch, mechanisch, thermisch, Umwelt)