Untersuchung von Beschichtungen und (Grenz-) Schichten

Zerstörungsfreie Schichtdickenmessung

  • an Kunststoff- und Eloxalschichten auf unmagnetischem Grundwerkstoff
  • an Metallisierungen, z.B. Kupferschichten auf Leiterplatten
  • an galvanischen Schichten und Lackschichten auf Eisenwerkstoffen
  • von epitaktisch aufgewachsenen Halbleiterschichten

Messmethoden

  • magnetinduktiv (DIN EN ISO 2178)
  • magnetisch (DIN EN ISO 2178)
  • mit Wirbelstrom (DIN EN ISO 2360)
  • elektrischer Widerstand (4 Spitzen)
  • Röntgenabsorption (RFA)
  • Hochauflösungs-Röntgendiffraktometrie (HRXRD)

     

Zerstörende Schichtdickenmessung

  • bei Einsatz- und Nitrierschichten
  • bei galvanisch aufgewachsenen (Mehrfach-) Schichten
  • bei Metallisierungen

Messmethoden

  • Lichtmikroskopie
  • Rasterelektronenmikroskopie

Ermittlung von Schicht-Zusammensetzung und -Phasenbestand

die chemische Zusammensetzung lässt sich bei den meisten Schichten bestimmen, die Bestimmung des Phasenbestands erfordert Kristallinität

Messmethoden

  • Lichtmikroskopie / Rasterelektronenmikroskopie
  • Röntgenspektrometrie (RFA bzw. EDX im REM)
  • Röntgendiffraktometrie

Bestimmung von Härte und inneren Spannungen

  • bei Einsatz- und Nitrierschichten bei Metallisierungen
  • bei DLC- und Si3N4-Schichten auf Einkristallsubstraten (Si, GaAs, SiC, Al2O3, LiNbO3 …)

Messmethoden

  • Vickers-Härteprüfung
  • Röntgenographische Eigenspannungsmessung
  • Röntgenographische Krümmungsmessung

Abbildung von Defekten in einer Beschichtung und an Grenzflächen

  • bei Einsatz-, Nitrier- und Eloxal-Schichten (Spannungs- und Härterisse, Einschlüsse etc)
  • bei galvanischen Beschichtungen und Metallisierungen (Delaminationen)
  • bei Schutzschichten (Korrosions- und Reaktionsprodukte, Ablösungen, Risse)
  • bei Schweissungen (Bindefehler, Lunker, Risse)

Abbildungsmethoden

  • Lichtmikroskopie (HF, DF, POL, DIC)
  • Rasterelektronenmikroskopie (HV, VP)