Nasschemische Strukturierung

Ziel von nasschemischen Strukturierungsprozessen ist die einfache und kostengünstige Herstellung von Strukturen.

Leistungskatalog

  • Nasschemische Reinigung von Substraten (Silizium, Borofloat, Quarz,…)
  • Anisotropes Ätzen von Silizium
  • Nasschemische Strukturierung von Metallen (Al, Au, Ag, Cr, Cu, Ti, W/Ti, Ni,…)
  • Nasschemische Strukturierung diverser Gläser
  • Verwendung von standardisierten Ätzlösungen aus dem Halbleiterbereich
  • Schnelle und individuelle Herstellung von speziellen Ätzlösungen im Hause

Typische Anwendungen

  • Herstellung von Leiterbahnen
  • Herstellung von funktionellen optischen Strukturen
  • Herstellung von anisotropisch geätzten Siliziumstrukturen

Beschreibung

Unter nasschemischem Ätzen versteht man die Entfernung von festem Material durch Auflösen in einer chemischen Lösung. Die zu ätzenden Schichten und Substrate werden vorab meist mittels Photolithographie strukturiert, so dass nur die freiliegenden Flächen durch die Ätzlösung angegriffen werden.
In der Praxis werden die zu bearbeitenden Substrate in das Ätzbad eingetaucht oder mit der Ätzlösung besprüht. Während bei Tauchbädern meist mehrere Substrate gleichzeitig verarbeitet werden können (Batchprozess), ist im Sprühprozess nur ein Substrat bearbeitbar.

Monokristalline Materialien können in gewissen Ätzlösungen (zum Beispiel KOH, NaOH) anisotrop und dotierabhängig geätzt werden.

Generell zeichnen sich nasschemische Ätzprozesse durch hohe Selektivität, geringe Kontamination und Schädigung der Oberflächen, einen hohen Grad an Gleichmässigkeit und Reproduzierbarkeit und über eine gut kontrollierbare Ätzrate aus.

Für die nasschemische Bearbeitung wird nur eine vergleichsweise einfache und kostengünstige Infrastruktur benötigt. Zudem ist eine gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Substrate möglich.