Fügen mittels Klebstoffen

Klebstoffe sind in unzähligen verschiedenen Modifikationen erhältlich. Wir haben Erfahrung mit den unterschiedlichsten Produkten und Anwendungen. Je nach Anwendung erfolgt der Aushärtevorgang durch Zufuhr von Wärme oder durch UV-Bestrahlung. Klebstoffe können per Siebdruckverfahren aufgebracht werden oder über einen sogenannten Underfill- oder Dispensierverfahren zwischen zwei Substrate gebracht werden (Bild 11).
Primäre Anforderungen an Klebstoffe beziehen sich in der Regel auf mechanische Eigenschaften, wie die Scherfestigkeit und die thermische Eigenschaften, wie die Vernetzungstemperatur, das Ausgasen und die Fliesseigenschaften. Aber auch elektrische und optische Eigenschaften können für eine Anwendung zentral sein. Um die Benetzungseigenschaften zu verbessern, können vorgängige Plasmabehandlungen genutzt werden, wodurch eine Oberflächenaktivierung erzielt werden kann. Plasmaunterstützte Reinigungsprozesse können auch nachgelagert zu einer Säuberung der Oberfläche von organischen Klebstoffrückständen führen, ohne dadurch das Fügeinterface zu beeinträchtigen.

Bild 11: Wafer Verbund nach dem Kleben und Sägen