Fügen mittels Glasfritte

Die Glasfitte wird gewöhnlich in Form einer Paste per Siebdruckverfahren aufgebracht. Die Fügepartner werden danach in einem Fügeprozess bei Temperaturen zwischen 400 … 800°C zusammengepresst. Um eine zuverlässige und spannungsarme Verbindung zweier Fügepartner zu ermöglichen, müssen die thermischen Eigenschaften, sowie das temperaturabhängige Verhalten der Glasfritte in Kombination mit den Fügepartnern untersucht werden. Der Temperaturverlauf für den Fügeprozess, sowie die Uniformität und mittlere Endschichtdicke sind von zahlreichen Einflussgrössen abhängig, wie z.B.: von den Benetzungseigenschaften, der Korngrösse und Zusammensetzung der Paste, sowie der Wärmekapazität der Fügepartner.

Die Bilder 9 und 10 zeigen einen gekapselten CMOS Chip. Das Packaging wurde mittels Glasfritte-Bonden realisiert.

Bild 9: Querschnitt Sensorpackaging, gefügt mittels Glasfritte.
Bild 10: CMOS Sensor Packaging