Verbindungstechnologien auf Substrat(Wafer)-Level

Für das Einkapseln von Sensoren, Aktoren und den Aufbau von Systemen, bestehend aus mehreren Substraten, ist die Verbindungstechnologie oftmals ein entscheidender Prozessschritt. Er entscheidet über die Ausbeute, Funktionalität und die Langzeitstabilität. Am MNT bieten wir eine Vielzahl von Fügetechniken an, die es ermöglichen eine breite Palette von Materialien miteinander zu verbinden:

Ebenfalls zu unserem Leistungskatalog gehört die Analyse von Verbindungen sowie die Nutzung von geeigneten Prüfverfahren zur Beurteilung von Fügeverbindungen. Angewandte Prüfverfahren mechanischer Art sind:

  • Micro Chevron Test, zur Ermittlung der Bruchfestigkeit und Verbindungsenergie gemäss dem SEMI Standard MS5-1211, und
  • Scher-Test zur Ermittlung der Grenzscherspannung.

Bei hermetischen Kavitäten bieten es sich an, anhand der gemessenen Leckraten die voraussichtliche Produktelebensdauer zu bestimmen. Dabei nehmen wir Bezug auf den MIL-STD-883.