Siebdruck

Alternativ zum Ink Jet Printing bietet Siebdruck die Möglichkeit, auf eine definierte Fläche dosiert Material zu übertragen (Bild 1). Das Material liegt in der Regel in Form einer Paste vor. Die Paste wird durch ein engmaschiges Stahl- oder Polymergewebe auf das Substrat gepresst. Vorgängig wird ein fotosensitiver Lack auf das Gewebe aufgebracht und über eine Schablone (Folienmaske) strukturiert. Die strukturierte Paste wird nach dem Auftrag meist getempert und dabei organische Bindemittel ausgebrannt, um anschliessend gefügt zu werden. Auf diese Weise können Verbindungen mittels Glasfritte oder keramische Verbindungen erzeugt werden. Es ist essentiell, die thermische Ausdehnung der Paste sowie den Temperaturverlauf für den Fügeprozess optimal einzustellen.

Ebenfalls häufige Anwendungen sind das Kleben flächiger Bauteile verschiedenster Art. Um eine gute Haftung und eine hohe Strukturtreue zu erzielen, müssen Benetzungs- und Fliesseigenschaften der Paste angepasst werden. Dies ist insbesondere bei Klebeprozessen von Bedeutung, wo die Paste oft durch die Oberflächenspannung getrieben wird.

Siebdruck eröffnet vielfältige Anwendungsbereiche und findet Einsatz zum strukturierten Auftrag von:

  • keramischen Schlickern
  • Glasfritten
  • funktionellen Schichten (katalytische Schichten, elektrisch leitende Schichten, Schichten mit bestimmten Benetzungseigenschaften)
  • Adhäsiven wie z.B.: Epoxidharze
  • Lotpasten
  • dielektrischen Schichten und Passivierungsschichten

Das MNT verfügt über eine eigens entwickelte Versuchsanlage (Bild 2), die es erlaubt Strukturen mit Hilfe von Siebdruck zu übertragen. Dabei kann mittels eines Strahlteilers das Substrat exakt auf das Gewebe ausgerichtet werden oder alternativ zwei bedruckte Bauteile aufeinander ausgerichtet und gefügt werden.

Bild 1: Thermisch oxidiertes Siliziumsubstrat bedruckt mit einer 0.03 mm dicken Klebstoffschicht.
Bild 2: Siebdruckanlage mit integrierter Optik zur präzisen Ausrichtung des Druckes auf das Substrat.