Aufbau- und Verbindungstechnik (Packaging)

Makrowelt trifft auf Mikro- & Nanowelt

Die aus der Mikroelektronik bekannten Aufbau-, Verbindungs- und Einkapselungstechniken können allgemein auf mikrotechnische Sensorsysteme angewendet werden. Im Gegensatz zu integrierten Schaltungen stehen mikrotechnische Sensoren meist in direktem Kontakt mit der Umgebung zur Erfassung einer bestimmten physikalischen Grösse. Diese Tatsache berücksichtigen wir beim Packaging und minimieren auf diese Weise Einflüsse durch Störgrössen.

Einerseits ist ein funktionelles Device/Package die Antwort auf typische Produktanforderungen wie: elektrische Durchführungen, hermetische Einkapselung oder mechanische Integrität. Andererseits befasst sich das Packaging mit spezifischen Lösungen, um unter anderem die elektrischen, mechanischen, fluidischen und optischen Schnittstellen so zu gestalten, dass sie funkionell als auch prozesstechnisch mit den konventionellen Verfahren aus der Industrie realisierbar sind.

Was wir können

Wir bieten Ihnen Prozesse und Know-How in den folgenden Bereichen an.

Verbindungstechnologien auf Substrat(Wafer)-Level
Verbindungstechnologien auf Chip(Die)-Level