Wire Bonder Delvotec 5630

Arbeitsfläche:bis 100 x 100 mm2
Auflösung:0.25 µm
Reproduzierbarkeit:< 2 µm
Geschwindigkeit:≤ 30 Drähte/min
Drahtmaterial:Aluminium
Bondkopf:Wedge-Wedge mit ±360° Achsenrotation
Drahtgrössen:25 µm
Hersteller:F&K Delvotec Semiconductor GmbH
Wire-Bonder Delvotec