Wafersäge Accretech SS30

Substratgrössen:Rund bis Ø300 mm, Eckig bis 300x250 mm2
Spindeldrehzahl:bis 60000 rpm
Vorschub:bis 300 mm/s
Y-Genauikeit:0.002mm/310mm
Z-Wiederholbarkeit:0.001 mm
Materialien:Silizium, Glas, Keramik, Saphir
Überwachung:Sägeblattabnutzung, Sägeschnitt (Kerf) während des Prozesses
Dressing:Während des Sägeprozesses möglich
Spezialität:Chop Cut
Hauptanwendung:Vereinzelung von Chips (Dies) von einem Wafer