Priming Hotplate HP-200-HMDS

Prozess:Dehydration und Priming von Wafern mit HMDS bei kontrollierter Temperatur
Substratgrössen:bis 200mm Wafer
Temperatur:bis 300°C
Substratfixierung:Vakuum oder auf Lift-Pins (für doppelseitiges Priming)
Be-/Entladung:Manuell mit Lift-Pins
Hersteller:Sawatec AG