PECVD Plasmalab System 100 (Oxford Instruments)

Prozesse:Abscheiden von dünnen Schichten
Materialien:SiO2, TEOS-Oxid, SiNx, SiOxNy, a-Si, poly-Si, SiC, Al2O3, Graphen, Carbon Nanotubes
Substratgrössen:bis 200mm Durchmesser
Quelle:CCP 13.56 MHz mit 100 KHz mischbar für Stressreduktion
Leistung:max. 300 W
Prozessgase:SiH4, N2O, NH3, CH4, N2, He, CF4, H2, O2, Ar
Precursoren:TEOS, TMA
Speziell:Flexible Vaper Delivery System für unterschiedliche Flüssigprecursoren
Substrattemperatur:bis zu 1200 °C
Anlagenkonfiguration:Vakuumschleuse (Loadlock)
Prozesskontrolle:OES (Optische Emissionsspektroskopie) 200 - 800 nm
Hersteller:Oxford Instruments GmbH