Hotplates HP150 & HP 310/350

Prozess:Heizplatten mit digitaler Temperaturregelung
Substratgrössen:HP150 max. 150 mm Wafer; HP310/350 max. 300 mm Wafer
Temperatur:25-250 °C, +/-1 °C bei 100 °C
Be-/Entladung:Manuell
Substratfixierung:Via Vakuum manuell gesteuert
Hersteller:Sawatec AG