PVD Sputtertool G&S

Prozess:DC- und RF-Magnetron Sputtern
Materialien: Pt, Ag, Al, AlCu, AlSi, Au, Au/Ni, Cr, Cu, Ni, Nb, Pd, TaSi, Ti, W/Ti, TiSi, andere Materialien auf Anfrage
Substratgrössen:100 mm (rund) 3 Stück/Run, jedoch sequenzielles Beschichten (kein Batchprozess)