Barrel-Asher

Prozess:Schonende Plasmareinigung mittels O2-Plasma im Faraday-Käfig
Substratgrössen:ausgelegt für 100 mm Wafer, jedoch sehr flexibel für Kleinteile
Prozessleistung:max. 800 W
Prozessgase:O2, N2, SF6, CF4
Anwendung:Reinigungsprozesse, Strippen von Photoresist, isotropes Trockenätzen