Reinraumtechnologien

  • Fotolithographie
  • Trockenchemische Strukturierung
  • Nasschemische Strukturierung

Typische Anwendungen

  • Maskierungen für Trockenätzen und nasschemisches Ätzen (z.B. DRIE, BHF)
  • Strukturierung für Dünnschichttechnologie (z.B. Lift-off)
  • Strukturierung für nachfolgende Galvanische Abformung (z.B. UV-LIGA)
  • Direkte Herstellung von Mikrobauteilen (z.B. SU-8)

Typische Anwendungsbeispiele

  • Herstellung senkrechter hochaufgelöster Si-Strukturen (Sensoren, Aktoren,…)
  • Strukturierung von Oxiden, Nitriden und Oxinitriden
  • Strukturtreues Öffnen von Oxidmasken
  • Reinigung und Hydrophilisierung vor galvanischen Abscheidungen
  • Veraschen von Photoresis
  • Reinigung von Oberflächen
  • Aktivierung von Oberflächen für anschliessende nasschemische Prozesse (Ätzen, Galvanik)

Typische Anwendungen

  • Nasschemische Reinigung von Substraten
  • Herstellung von Leiterbahnen (Ätzen von metallischen Schichten)
  • Herstellung von funktionellen und optischen Strukturen
  • Herstellung von anisotrop geätzten Siliziumstrukturen
  • Herstellung von isotrop geätzten Glasstrukturen

Equipment

  • Reinigungsbecken: kaltes HNO3, heisses HNO3 100°C, HF
  • Piranhaätzlösungsbecken (H2SO4 + H2O2)
  • Temperiertes KOH-Becken und Umwälzbecken zum anisotropen Ätzen von Silizium
  • Temperierter Aluminium-Etch
  • Umwältzbecken, mit/ohne Ultraschallunterstützung
  • Nasschemie zur Strukturierung von Au, Cr, Ti, W/Ti, Cu, Al, Ni, ..