Packagingtechnologien (Aufbau- und Verbindungstechnik)

  • Aufbau- und Verbindungstechnik

Typische Anwendungen

  • Verbinden von zwei oder mehr Substraten (anodisch, eutektisch, Thermokompressiv)
  • Hermetische Einkapselung mit/ohne elektrische Durchführungen
  • Siebdrucken von Lotpasten und Glasloten
  • Vereinzeln von Chips (Dies) von einem Wafer mittels Wafersägen
  • Präzises Kleben von Mikrobauteilen
  • Elektrische Kontaktierung von Mikrobauteilen mittels Wirebonding oder Flip-Chip-Technologie
  • Verkapselung von Mikrobauteilen
Dip Pen Nanolithographie (DPN) Device
Dip Pen Nanolithography (DPN) Device