Beschichtungstechnologien

  • Dünnschichttechnologien
  • Mikrogalvanik

Typische Anwendungen

  • Elektroden und Leiterbahne
  • Diffusionssperren und Haftvermittlung
  • Opferschichten für Sacrificial Layer Technology
  • Optische Coatings (Filter, Spiegel, AR Beschichtungen ...)
  • Startschicht für Galvanikprozesse
  • Elektrische Isolation, Passivierung und Kratzschutz
  • Maskierung und Ätzstopp für Strukturierung (nass- und trockenchemisch)
  • Dekorative Dünnschichten

Typische Anwendungen

  • Abscheidung verschiedener Metalle (Ni, Cu, Sn, Ag, Au)
  • Herstellung von LIGA-Strukturen und Prägewerkzeugen
  • Herstellung von Under Bump Metallisierungen (UBM)
  • Herstellung von Lot-Schichten
  • Herstellung (Füllen) von Through Silicon Via-Strukturen (TSV)

Equipment

  • 1 x Rackplater RENA EPM 100R22
  • 1 x Tilt-Rotation-Plater RENA EPM 100T
  • 3 x Fountain-Plater RENA EPM 100F
  • Diverse Becken für nasschemische Vorbehandlung
  • Kapelle für flexible Versuchsaufbauten
  • Diverse Analyse-Methoden