Baugruppenfertigung

Die ESA - Infrastruktur der NTB erlaubt die hausinterne Herstellung von Funktionsmustern, Prototypen und Vorserien, welche für die schnelle Umsetzung von Elektronikprojekten unerlässlich sind. Angefangen bei unserer Printplattenherstellung über das vollautomatische Dispensen von Lötpaste und halbautomatische Platzieren kleinster Bauteile mit optischer Kontrolle, bis hin zum Löten der Baugruppen in 100% inerter Umgebung, deckt die Infrastruktur die ganze Wertschöpfungskette ab.

Die Bestückung kann dank des vollautomatischen Dispensers und optischen Platziersystems, kleinste QFN und BGA Bausteine verarbeiten. Padabstände unter 0.5 mm und Punktdurchmesser von 0.13 mm der Lotpaste sind möglich. Die Dampfphasenlötanlage ermöglicht das Löten von Baugruppen mit Bleifreiloten mit perfekt homogener Temperaturverteilung auf der Baugruppe. Das Überhitzen einzelner Bereiche des Prints ist prozessbedingt ausgeschlossen. Das Resultat sind hochqualitative Funktionsmuster und Vorserien. 

Weiteres Lötequipment steht im Laborpark bereit. Wenn Sie Bedarf an Prototypenfertigung haben oder Sie bei uns im Haus bestücken möchten, stehen wir für Anfragen gerne zur Verfügung.

  • IR Lötstation: Reworkstation – ERSA IR 550A
  • Dispenser: Dot – Liner – 06
  • Bestückungsautomat: EssemTec
  • IBL SV 260 Dampfphasen-Lötanlage
  • SMT – Schablonendrucker: ZelPrint LT 300
  • Temperaturerfassung über 2 Kanäle: 1 IRS-Sensor, 1 AccuTC-Thermoelement (K-Typ)
  • Manueller Reflowkopf mit automatischer Bauteilextraktion
  • 2 hochwertige PAL CCD-Kameras (18 x optischer und 4 x digitaler Zoom)
  • Manuelles Bauteil-Handling (von 1 x 1 mm bis 40 x 40 mm Größe)
  • Arbeitsbereich: 325 mm x 495 mm
  • Positionierauflösung: 25 µm
  • Punktgröße: 0.15 mm (min) 

Halbautomat mit Vakuumaufnahme 

  • Ideal für Prototypenfertigung, Kleinserien und Reworkaufgaben
  • Adapter für doppelseitig bestückte Baugruppen
  • ReSy, Reparatureinheit für QFPs und BGAs
  • TE-Option für externe Profilaufzeichnnung
  • Baugruppengröße bis zu 300 x 260 x 60 mm
  • Keine Überhitzung der Baugruppen, max. Löttemperatur von 235°C.
  • Automatisch 100% inerte Schutzgasatmosphäre ohne Einsatz von Stickstoff.
  • Die heute üblichen Bauelemente und FR4 Leiterplatten können verwendet werden.
  • Bestmögliche Benetzung der Bauelemente auch mit bleifreien Lotpasten.
  • Arbeitsbereich:        300 mm x 300 mm
  • Genauigkeit:            ±0.025 mm (±1Mil)